YMC41-D分体式高频动态压力传感器齐平封装高频高压传感器

型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。将极薄的传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。它极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。（仅用于空气中测量使用）

压力敏感元件采用先进的MEMS技术设计与制造。三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅-玻璃阳极键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有较薄的厚度。综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.9mm，有利于获得较薄最终尺寸的薄形传感器。

由于用敏感元件反面承压，因此它有优良的介质兼容性，也可用于水流动力学用途。它有相当宽的工作温区和非常优良的动态频响特性，可使用在低至零频，高至数万赫兹频带。

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